2023-11-22
11月22日,2023中国(102届)电子展览会(CEF-2023)在上海开幕,振华云科在展会上发布了自主研制的高频高强度铜基LTCC-GT-YK33系列材料最新研发成果。
振华云科LTCC-GT-YK33系列材料具有低成本、高抗弯强度、高频特性优异、可气密封装等特点,融合了LTCC与HTCC材料的优点,可广泛应用于高频低导通电阻陶瓷电路管壳、电路及管壳一体化封装SIP模块等领域,相较于传统材料体系具有明显技术及成本优势,符合未来电子信息行业发展趋势,受到了行业内与会专家设计师一致好评。
未来,随着全球电子产业高速发展,振华云科将始终立足行业发展前沿,在国产化元器件及国产材料研发领域深耕,不断推出性能卓越、质量可靠的产品,引领行业发展,为国家电子行业高质量发展作出积极贡献。
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